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银合金

香港今日金价 2024-11-23 07:43 241 墨鱼
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金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“一种锡银合金凸块及其制备方法”的专利,授权公告号CN 118639288 B,申请日期为2024年8月。金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,安徽得壹能源科技有限公司申请一项名为“一种纳米晶铜银合金集流体及其制备方法”的专利,公开号CN 118943381 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明提出了一种纳米晶铜银合金集流体及其制备方法,该纳米晶铜银合后面会介绍。

金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,宁波电工合金材料有限公司申请一项名为“一种实现银合金复合带材在线检测结构及其检测方法”的专利,公开号CN 118937425 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及一种实现银合金复合带材在线检测结构及其检测好了吧!金融界2024 年8 月14 日消息,天眼查知识产权信息显示,福建阿石创新材料股份有限公司申请一项名为“一种银合金靶材及其制备方法和应用“公开号CN202410200421.2,申请日期为2024 年2 月。专利摘要显示,本发明提供了一种银合金靶材及其制备方法和应用,属于有机发光二极好了吧!

金融界2024 年8 月30 日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽众源新材料股份有限公司申请一项名为“一种铜外表面复合银合金制备工艺“公开号CN202410610078.9,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种铜外表面复合银合金制备工艺,包括以下步骤:采用导电铜小发猫。金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖州金钛导体技术有限公司申请一项名为“一种高含量铜银合金微细线的制造方法”的专利,公开号CN 118768461 A,申请日期为2023年3月。专利摘要显示,本发明涉及一种高含量铜银合金微细线的制造方法,包括无氧熔炼工序、无好了吧!

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金融界10月15日消息,有投资者在互动平台向隆华科技提问:董秘你好!请问:公司除了半导体显示靶材外,在半导体行业中比如芯片制造,还有哪些直接应用?市场占比有多少?公司回答表示:丰联科光电主要产品包括TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨小发猫。向粗糙化处理后的铜带材的表面冷喷银粉或银合金粉;铣除冷喷后形成的银粉层或银合金粉层表面的粗糙层;轧制;将轧制之后的铜带材进行退火处理;通过冷喷涂银或银合金做为覆材,再经过轧制、退火进行进一步的加工,该制备方法制造成本低,材料利用率高、结合强度高、且能够保证过程小发猫。

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