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香港今日金价 2024-11-24 14:37 980 墨鱼
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【行情表现】11月18日至11月22日本周深证成指下跌2.89%,电子元件板块下跌2.82%。深南电路本周累计下跌6.30%,周总成交额27.86亿元,截至本周收盘,深南电路股价为98.50元。【相关资讯】深南电路:ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造有投资者在投资者互动平台提问:请问等我继续说。金融界11月21日消息,有投资者在互动平台向深南电路提问:贵公司实控人是中国航空工业集团有限公司,那pcb产品线有没有应用在航空防务装备上的。公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司PCB业务产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域。

11月20日,深南电路今日主力资金净流出2322.86万元,近3日获主力资金累计流出8950.8万元。截至收盘,深南电路报103.66元/股,下跌0.64%。11月19日,沪深两融数据显示,深南电路获融资买入额0.58亿元,居两市第506位,当日融资偿还额0.42亿元,净买入1667.15万元。最近三个交易日,15日-19日,深南电路分别获融资买入0.61亿元、0.68亿元、0.58亿元。融券方面,当日融券卖出0.12万股,净卖出0.08万股。

证券之星消息,2024年11月16日深南电路(002916)发布公告称公司于2024年11月15日接受机构调研,财通资管、泓澄投资、诚旸投资、华夏久盈资产、国新投资、宏利基金、工银瑞信基金、招商银行、景顺长城基金、汇安基金、泉果基金、中金公司、紫金资本、长盛基金、阳光资产、深南电路:目前不涉及玻璃基板的生产深南电路(002916.SZ)11月15日在券商策略会上表示,2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。公司同时表示,玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面等会说。

【行情表现】11月11日至11月15日本周深证成指下跌3.70%,电子元件板块下跌3.61%。深南电路本周累计下跌2.51%,周总成交额53.99亿元,截至本周收盘,深南电路股价为105.12元。【相关资讯】深南电路:目前不涉及玻璃基板的生产深南电路(002916)11月15日在券商策略会上表示,20小发猫。金融界11月16日消息,深南电路披露投资者关系活动记录表显示,公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。该业务的服务对象不局限于现有PCB业务客户,两项等会说。

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示深南电路(002916)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种上板设备”,专利申请号为CN202011019019.2,授权日为2024年11月1日。专利摘要:本发明公开了一种上板设备,其中,上板设备包括:集板框,集板框包括框架、动板以及定板,动板与框架可小发猫。金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法”的专利,公开号CN 118946029 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本申请公开了一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法,其中,埋有芯片等我继续说。

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