晶盛机电最新消息,晶盛机电目标价

晶盛机电最新消息,晶盛机电目标价

金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司及浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“抛光垫布置装置及布置方法”的专利，授权公告号CN 118664500 B ,申请日期为2024 年8 月。金融界11月4日消息，晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，并逐步实现8-12 英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可。同时，公司基于产业链延伸，在功率半导体后面会介绍。

金融界11月5日消息，有投资者在互动平台向晶盛机电提问：董事长您好！公司在光伏设备，半导体设备的研发制造中成绩不错。但A股市场不成熟，做设备的业绩再好都不如直接设计生产半导体IC产业被追捧，市盈率相差以倍数计，加上股市好炒作题材，特别是重组题材，建议不断加速半导体设备说完了。证券之星消息，2024年11月4日晶盛机电(300316)发布公告称公司于2024年11月1日接受机构调研，建信理财唐文成、路博迈Claire Xiao、Comgest陈学亮参与。具体内容如下：问：请介绍一下公司的半导体设备业务。答：在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备好了吧！

金融界10月28日消息，晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单说完了。金融界9月19日消息，有投资者在互动平台向晶盛机电提问：据最新消息，美国对中国产太阳能电池、半导体使用的多晶硅和硅晶圆两个类别的关税进行了加征。1.请问该政策对公司影响多大？公司对美业务占比多大？2.面对股价大幅下跌，公司有何提振股价的举措？公司回答表示：目前公司营还有呢？

据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。【行情表现】8月5日至8月9日本周创业板指下跌2.60%,光伏设备板块上涨1.10%。晶盛机电本周累计下跌3.47%,周总成交额13.22亿元，截至本周收盘，晶盛机电股价为27.83元。【相关资讯】晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心等会说。

金融界11月30日消息，晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司已建设6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已实现批量销售，8英寸处于验证阶段。公司掌握8英寸碳化硅衬底行业领先技术，解决生长过程中的难点。已基本实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量销等我继续说。金融界11月30日消息，晶盛机电在互动平台表示，销售商品、提供劳务收到的现金包括本期销售商品提供劳务收到的现金、上期销售或提供劳务于本期收到的现金、本期预收的款项之和减去本期退回本期销售的商品和上期销售本期退回商品支付的现金。本文源自金融界AI电报