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北京中芯国际,北京中芯国际

香港今日金价 2024-11-23 07:39 183 墨鱼
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金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构及半导体结构的形成方法”的专利,授权公告号CN 114649294 B,申请日期为2020年12月。金融界2024 年11 月22 日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构的形成方法”的专利,授权公告号CN 113363207 B,申请日期为2020 年3 月。

金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体器件及其形成方法”的专利,授权公告号CN 111863724 B,申请日期为2019年4月。金融界2024 年11 月22 日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,授权公告号CN 113745150 B,申请日期为2020 年5 月。

金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构的形成方法及半导体结构”的专利,授权公告号CN 112289675 B,申请日期为2019年7月。11月20日,半导体行业上涨1.01%,今日主力资金流出8.63亿元,成分股96只上涨,60只下跌。主力资金净流出居前的分别为中芯国际(3.59亿元)、通富微电(1.39亿元)、长电科技(1.33亿元)、北京君正(8302.8万元)、上海贝岭(7144.88万元)。

金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“读取放大器及增强负载模块读取可靠性的方法和装置”的专利,授权公告号CN 113496721 B,申请日期为2020年3月。金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“一种晶圆键合结构及其形成方法”的专利,公开号CN 118919426 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种晶圆键合结构等我继续说。

北京商报讯(记者陶凤王柱力)2月6日,中芯国际发布业绩公告称,2023年实现营业总收入452.5亿元,同比下降8.61%;归属于母公司股东的净利润48.23亿元,同比下降60.25%,归属于母公司股东的每股净资产为17.93元。对于业绩下滑原因,中芯国际表示,过去一年,半导体行业处于周期底部,全等我继续说。中芯国际2024年Q1净利润7180万美元同比下降68.9% 中芯国际2024年Q1营收17.5亿美元,同比上升19.7%。第一季度净利润7,180万美元,同比等我继续说。北京远度科技公司获受理纵横股份公众号发布声明,公司具备参与政府采购活动的法定资格与中标资格,不存在违规参与招投标的行为。公司起等我继续说。

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