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德芯科技,德芯科技最新消息

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金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳帧观德芯科技有限公司取得一项名为“半导体器件的封装方法”的专利,授权公告号CN 112889130 B,申请日期为2018年11月。金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,成都德芯数字科技股份有限公司申请一项名为“一种射频自动阻抗匹配器匹配范围测试方法”的专利,公开号CN 118937972 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明属于自动阻抗匹配器阻抗测试领域,公开了一种射频自动等会说。

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挖贝网1月12日,德芯科技(837611)近日发布公告,公司公开发行股票并在北交所上市辅导情况:与广发证券股份有限公司签订书面辅导协议:公司与广发证券股份有限公司于2022年12月5日签署了《成都德芯数字科技股份有限公司与广发证券股份有限公司关于股票发行上市之辅导协议》辅后面会介绍。2024年7月25日,根据北交所审核项目动态,成都德芯数字科技股份有限公司(简称“德芯科技”)IPO审核状态为“已问询”项目信息显示,德芯科技于2024年6月28日获受理,保荐机构为广发证券股份有限公司,保荐代表人陈佳,张洪晖,会计师事务所、律师事务所分别为立信会计师事务所(特后面会介绍。

2024年6月27日,根据北交所审核项目动态,成都德芯数字科技股份有限公司(简称“德芯科技”)IPO审核状态为“已受理”项目信息显示,德芯科技于2024年6月28日获受理,保荐机构为广发证券股份有限公司,保荐代表人陈佳,张洪晖,会计师事务所、律师事务所分别为立信会计师事务所(特还有呢?金融界2024年2月29日消息,据国家知识产权局公告,成都德芯数字科技股份有限公司取得一项名为“一种基于神经网络的数字预失真训练数据筛选方法及装置“授权公告号CN113468814B,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,本申请公开了一种基于神经网络的数字预失真训练数据筛等会说。

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