中芯国际,中芯国际股票

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11月22日，沪深两融数据显示，中芯国际获融资买入额11.66亿元，居两市第2位，当日融资偿还额13.42亿元，净卖出17584.67万元。最近三个交易日，20日-22日，中芯国际分别获融资买入7.23亿元、8.18亿元、11.66亿元。融券方面，当日融券卖出3.51万股，净卖出2.81万股。11月22日，中芯国际今日主力资金净流出9.87亿元，近3日获主力资金累计流出16.19亿元。截至收盘，中芯国际报88.77元/股，下跌5.06%。

11月22日，中芯国际盘中下跌2.14%,截至13:00,报91.5元/股，成交32.04亿元，换手率1.72%,总市值7296.77亿元。资料显示，中芯国际集成电路制造有限公司位于PO Box 2681, Cricket Square, Hutchins Drive, Grand Cayman, Cayman Islands,公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，其等会说。金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构及半导体结构的形成方法”的专利，授权公告号CN 114649294 B,申请日期为2020年12月。

金融界2024 年11 月22 日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，授权公告号CN 113363207 B,申请日期为2020 年3 月。金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体器件及其形成方法”的专利，授权公告号CN 111863724 B,申请日期为2019年4月。

金融界2024 年11 月22 日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN 113745150 B,申请日期为2020 年5 月。金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构的形成方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN 112289675 B,申请日期为2019年7月。

11月22日，中芯国际盘中上涨2.1%,截至09:31,报95.46元/股，成交4.01亿元，换手率0.21%,总市值7612.56亿元。资料显示，中芯国际集成电路制造有限公司位于PO Box 2681, Cricket Square, Hutchins Drive, Grand Cayman, Cayman Islands,公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，其主还有呢？11月22日，上证50概念下跌3.01%,今日主力资金流出83.87亿元，概念股1只上涨，49只下跌。主力资金净流出居前的分别为中芯国际(9.87亿元)、中信证券(9.53亿元)、中国平安(8.55亿元)、贵州茅台(6.76亿元)、药明康德(5.65亿元)。