天通

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11月20日，沪深两融数据显示，天通股份获融资买入额0.15亿元，居两市第829位，当日融资偿还额0.19亿元，净卖出306.96万元。最近三个交易日，18日-20日，天通股份分别获融资买入0.22亿元、0.17亿元、0.15亿元。融券方面，当日融券卖出0.91万股，净卖出0.91万股。11月19日，沪深两融数据显示，天通股份获融资买入额0.17亿元，居两市第723位，当日融资偿还额0.33亿元，净卖出1660.20万元。最近三个交易日，15日-19日，天通股份分别获融资买入0.24亿元、0.22亿元、0.17亿元。融券方面，当日融券卖出0.02万股，净卖出0.02万股。

【行情表现】11月11日至11月15日本周上证指数下跌3.52%,非金属材料板块下跌4.38%。天通股份本周累计下跌4.74%,周总成交额14.31亿元，截至本周收盘，天通股份股价为7.64元。【相关资讯】天通股份：公司主要业务不涉及稀土有投资者在投资者互动平台提问：董秘，公司拥有稀土软后面会介绍。金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳天通电气有限公司取得一项名为“一种散热器用非能动三维均混扰流型散热片及制造方法”的专利，授权公告号CN 113053631 B,申请日期为2021年5月。

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，天通瑞宏科技有限公司申请一项名为“一种声表面波谐振器”的专利，公开号CN 118944630 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种声表面波谐振器，该声表面波谐振器包括：复合晶圆；复合晶圆包括叠层设置的支等我继续说。金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，天通瑞宏科技有限公司申请一项名为“一种射频模组结构的封装方法”的专利，公开号CN 118944622 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种射频模组结构的封装方法。其中包括：提供封装基板；在封装基板一侧还有呢？

11月14日，沪深两融数据显示，天通股份获融资买入额0.24亿元，居两市第707位，当日融资偿还额0.27亿元，净卖出355.13万元。最近三个交易日，12日-14日，天通股份分别获融资买入0.49亿元、0.32亿元、0.24亿元。融券方面，当日融券卖出0.20万股，净卖出0.14万股。11月13日，沪深两融数据显示，天通股份获融资买入额0.32亿元，居两市第577位，当日融资偿还额0.39亿元，净卖出693.79万元。最近三个交易日，11日-13日，天通股份分别获融资买入0.51亿元、0.49亿元、0.32亿元。融券方面，当日融券卖出0.49万股，净卖出0.43万股。

11月12日，沪深两融数据显示，天通股份获融资买入额0.49亿元，居两市第539位，当日融资偿还额0.60亿元，净卖出1125.44万元。最近三个交易日，8日-12日，天通股份分别获融资买入0.48亿元、0.51亿元、0.49亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净买入0.39万股。11月11日，沪深两融数据显示，天通股份获融资买入额0.51亿元，居两市第555位，当日融资偿还额0.50亿元，净买入38.58万元。最近三个交易日，7日-11日，天通股份分别获融资买入0.54亿元、0.48亿元、0.51亿元。融券方面，当日融券卖出0.38万股，净卖出0.38万股。