超威半导体,超威半导体

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金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“一种封装结构及封装方法”的专利，授权公告号CN 112701090 B,申请日期为2020年12月。11月21日，超威半导体(AMD)盘中下跌1.27%,截至23:27,报135.85美元/股，成交11.32亿美元。财务数据显示，截至2024年09月28日，超威半导体收入总额181.27亿美元，同比增长9.78%;归母净利润11.59亿美元，同比增长519.79%。

11月21日，超威半导体(AMD)开盘上涨1.43%,截至22:31,报139.565美元/股，成交2.26亿美元。财务数据显示，截至2024年09月28日，超威半导体收入总额181.27亿美元，同比增长9.78%;归母净利润11.59亿美元，同比增长519.79%。11月20日，超威半导体(AMD)开盘下跌1.21%,截至22:34,报137.7美元/股，成交2.33亿美元。财务数据显示，截至2024年09月28日，超威半导体收入总额181.27亿美元，同比增长9.78%;归母净利润11.59亿美元，同比增长519.79%。

南方财经11月19日电，领益智造在互动平台表示，公司关注GPU、CPU及AI应用(服务器、笔记本、PC、显卡、可穿戴设备、人形机器人)等领域的散热产品合作机会，已取得超威半导体公司的供应商代码，未来订单有望逐步释放。11月18日，超威半导体(AMD)盘中上涨3.19%,截至22:35,报139.2美元/股，成交5.54亿美元。财务数据显示，截至2024年09月28日，超威半导体收入总额181.27亿美元，同比增长9.78%;归母净利润11.59亿美元，同比增长519.79%。

11月18日，超威半导体(AMD)开盘上涨2.36%,截至22:30,报138.09美元/股，成交2.75亿美元。财务数据显示，截至2024年09月28日，超威半导体收入总额181.27亿美元，同比增长9.78%;归母净利润11.59亿美元，同比增长519.79%。金融界2024年11月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“一种测温装置”的专利，授权公告号CN 222013351 U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示，本申请公开了一种测温装置，该测温装置包括：基座、多个测温组件，其中，多个测温组件设说完了。

11月16日，超威半导体(AMD)盘中下跌3.12%,截至03:13,报134.505美元/股，成交38.22亿美元。财务数据显示，截至2024年09月28日，超威半导体收入总额181.27亿美元，同比增长9.78%;归母净利润11.59亿美元，同比增长519.79%。11月15日，超威半导体(AMD)开盘下跌1.43%,截至22:30,报136.86美元/股，成交2.15亿美元。财务数据显示，截至2024年09月28日，超威半导体收入总额181.27亿美元，同比增长9.78%;归母净利润11.59亿美元，同比增长519.79%。