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易天

香港今日金价 2024-11-23 12:45 847 墨鱼
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金融界11月22日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:董秘你好!请问公司未来在半导体及现金封装领域有啥规划?公司回答表示:在泛半导体方面,已经推出了第四代Mini LED巨量转移整线设备,并与与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证;持续加大Mini L是什么。金融界11月15日消息,易天股份“公告称,因公司1 名激励对象离职,不再具备激励对象资格,公司回购注销该名激励对象已授予尚未解除限售的第一类限制性股票合计3万股。回购注销完成后,公司总股本将减少3万股,公司注册资本将由人民币14,016.7029 万元变更至14,013.7029 万元好了吧!

金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市易天自动化设备股份有限公司取得一项名为“一种全自动LCD 点胶机”的专利,授权公告号CN 110756395 B,申请日期为2019 年11 月。11月13日,易天股份盘中下跌5.31%,截至10:22,报27.27元/股,成交1.28亿元,换手率5.06%,总市值38.22亿元。资料显示,深圳市易天自动化设备股份有限公司位于深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401,公司主要提供平板显示器件生产设备,广泛应用于平板显好了吧!

金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:有消息称,封测可以弥补制程上的差距。请问有何设备可用于先进封装?公司回答表示:在半导体设备领域,子公司微组半导体的晶圆倒装贴片设备可用于SIP(系统级封装)等先进封装,相关产品已形成收入。金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:在半导体封装领域,公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)的芯片键合/固晶工艺,相关设备目前已进入DEMO阶段,核心参数中的精度已达设计要求。有哪些知名的客户呢?公司回答表示:基后面会介绍。

金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:公司重点关注与AI 眼镜相关的AI 语音芯片及电池续航的后续发展,并在相关封装类设备方面积极做好技术储备。目前有哪些进展呢?公司回答表示:公司技术研发进展情况请以公司在巨潮资讯网()披露的定期报告及临时公告为准。11月11日,易天股份盘中上涨5.0%,截至10:02,报29.21元/股,成交1.46亿元,换手率5.6%,总市值40.94亿元。资料显示,深圳市易天自动化设备股份有限公司位于深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401,公司主要提供平板显示器件生产设备,广泛应用于平板显示还有呢?

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