通富微电最新消息,通富微电最新消息

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电(002156)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种测试插座清洁装置及清洁系统”，专利申请号为CN202420053009.8,授权日为2024年11月22日。专利摘要：本公开实施例提供一种测试插座清洁装置及清洁系统，该装置包括基座、伸等会说。金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利，公开号CN 118983298 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、多个第一芯片模组和第二芯片模组，第一芯片模后面会介绍。

金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种异质芯片封装方法和结构”的专利，公开号CN 118983273 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供带凹槽的基板、载后面会介绍。金融界2024 年11 月22 日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种异质芯片封装方法和结构”的专利，公开号CN 118983272 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供硅片、基板等会说。

金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种异质芯片封装方法和结构”的专利，公开号CN 118983270 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供硅片、基板和多组还有呢？金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种堆叠芯片封装方法”的专利，公开号CN 118983269 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种堆叠芯片封装方法，包括：形成多个芯片，每个芯片形成有与其焊盘电连好了吧！

金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“种异质芯片封装方法和结构”的专利，公开号CN 118983271 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供基板、载板、预先是什么。金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱”的专利，公开号CN 118983268 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱，该还有呢？

金融界2024 年11 月22 日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种异质芯片封装方法和结构”的专利，公开号CN 118983267 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供基板、载板还有呢？金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种异质芯片封装方法和结构”的专利，公开号CN 118983266 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构，通过硅通孔、重布线层和塑封通孔等我继续说。