难熔金属,难熔金属有哪些

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金融界2024 年11 月13 日消息，国家知识产权局信息显示，西安宝恒电子技术有限责任公司申请一项名为“一种在难熔金属表面和内表面层进行高浓度碳掺杂的方法及装置”的专利，公开号CN 118932275 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示，本发明公开了一种在难熔金属表面和小发猫。金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏亚荣耐磨科技有限公司申请一项名为“一种超细难熔金属碳化物强化高耐磨硬质涂层的制备方法”的专利，公开号CN 118703998 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明涉及表面工程技术领域，尤其涉及一种超细难熔金属等会说。

金融界2024年7月2日消息，天眼查知识产权信息显示，金堆城钼业股份有限公司取得一项名为“一种抗污染的难熔金属粉末封闭式处理系统“授权公告号CN221251820U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗污染的难熔金属粉末封闭式处理系统，包括小料仓、筛好了吧！金融界6月28日消息，有投资者在互动平台向安泰科技提问：在集成电路芯片相关靶材方面，公司进展如何？公司回答表示：公司生产的显示用难熔金属靶材主要应用于MiniLED等领域，公司高度重视应用于半导体领域的新产品预研、技术开发和市场拓展等工作。本文源自金融界AI电报

金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，有研工程技术研究院有限公司取得一项名为“一种难熔金属表面化学改性催渗剂及其表面化学改性方法”的专利，授权公告号CN 118422111 B,申请日期为2024 年7 月。公司控股子公司安泰天龙经过数十年在难熔金属领域的聚焦深耕，在钨钼难熔金属具备很强的高精度机加工及装配能力，主要产品包括显示用难熔金属靶材、蓝宝石长晶用钨钼材料、MOCVD加热器、离子注入机用钨钼材料、电子封装热沉材料等，可以广泛应用于半导体及泛半导体领域。

球管是CT机最核心的部件成本占整台CT机的10%～30%请问公司提供的材料占球管的比例是多少？公司回答表示：CT球管是安泰天龙的核心产品之一，公司可生产该领域全门类产品，并提供一站式服务。目前，公司提供的CT球管用难熔金属精深加工部件占球管的比例大概为20%-30%。本还有呢？河南平高电气股份有限公司申请一项名为“一种难熔高熵合金粉末、难熔高熵合金涂层“公开号CN202410189659.X,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本发明涉及一种难熔高熵合金粉末、难熔高熵合金涂层，属于高熵合金技术领域。本发明的难熔高熵合金粉末，由金属元素Ti、Cr后面会介绍。

金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向安泰科技提问：公司材料在商业航天领域有哪些相关应用吗？公司回答表示：航空航天是公司的重要服务领域之一，公司难熔钨钼材料及制品、稀土永磁及器件、精密合金、金属多孔材料等多类产品可广泛应用于航空航天、卫星、大飞机等相关领等我继续说。【新型难熔高熵合金既耐高温又具强度】财联社12月26日电，近日，中国矿业大学在超高温金属结构材料领域取得新进展。该校机电工程学院博士后万义兴与教授程延海研发出一种具有超高温工程应用潜力的氮化物增强铌钼钽钨铪氮难熔高熵合金。相关成果日前发表在中国工程院院刊《