晶晨

晶晨

11月22日，沪深两融数据显示，晶晨股份获融资买入额0.40亿元，居两市第434位，当日融资偿还额0.71亿元，净卖出3112.14万元。最近三个交易日，20日-22日，晶晨股份分别获融资买入0.43亿元、0.52亿元、0.40亿元。融券方面，当日融券卖出0.04万股，净买入0.24万股。11月21日，沪深两融数据显示，晶晨股份获融资买入额0.52亿元，居两市第266位，当日融资偿还额0.63亿元，净卖出1047.66万元。最近三个交易日，19日-21日，晶晨股份分别获融资买入0.73亿元、0.43亿元、0.52亿元。融券方面，当日融券卖出0.10万股，净卖出0.03万股。

11月20日，沪深两融数据显示，晶晨股份获融资买入额0.43亿元，居两市第345位，当日融资偿还额0.40亿元，净买入219.29万元。最近三个交易日，18日-20日，晶晨股份分别获融资买入0.50亿元、0.73亿元、0.43亿元。融券方面，当日融券卖出0.73万股，净卖出0.47万股。11月19日，沪深两融数据显示，晶晨股份获融资买入额0.73亿元，居两市第197位，当日融资偿还额0.66亿元，净买入715.54万元。最近三个交易日，15日-19日，晶晨股份分别获融资买入0.71亿元、0.50亿元、0.73亿元。融券方面，当日融券卖出0.06万股，净买入0.03万股。

11月19日，晶晨股份盘中上涨5.04%,截至14:56,报70.4元/股，成交5.92亿元，换手率2.06%,总市值294.79亿元。资料显示，晶晨半导体(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室，公司是一家全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主要为智能机顶盒还有呢？11月18日，沪深两融数据显示，晶晨股份获融资买入额0.50亿元，居两市第324位，当日融资偿还额0.56亿元，净卖出569.12万元。最近三个交易日，14日-18日，晶晨股份分别获融资买入0.73亿元、0.71亿元、0.50亿元。融券方面，当日融券卖出0.02万股，净买入0.23万股。

晶晨股份的董事、董事会秘书余莉对全年业绩如是展望。今年前三季度，晶晨股份业绩增势较为强劲。该公司前三季度实现营业收入46.40亿元，同比增长20.28%;归母净利润5.94亿元，同比增长89.26%。分产品来看，该公司前三季度T系列销售收入同比增长超过50%;W系列的Wi-Fi 6芯片近等我继续说。11月18日，晶晨股份今日主力资金净流出2693.59万元，近3日获主力资金累计流出1.5亿元。截至收盘，晶晨股份报67.02元/股，下跌1.34%。

【行情表现】11月11日至11月15日本周上证指数下跌3.52%,半导体板块下跌4.31%。晶晨股份本周累计下跌5.88%,周总成交额42.41亿元，截至本周收盘，晶晨股份股价为67.93元。【相关资讯】中邮证券给予晶晨股份买入评级，Ai赋能通用主控SoC中邮证券11月11日发布研报称，给予晶晨等我继续说。11月14日，沪深两融数据显示，晶晨股份获融资买入额0.73亿元，居两市第244位，当日融资偿还额0.90亿元，净卖出1688.32万元。最近三个交易日，12日-14日，晶晨股份分别获融资买入1.41亿元、0.70亿元、0.73亿元。融券方面，当日融券卖出0.20万股，净卖出0.02万股。