芯片材料,芯片材料龙头

芯片材料,芯片材料龙头

金融界11月22日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：请董秘介绍公司半导体材料的研发生产和销售验证情况。请问公司半导体材料和天马新材半导体材料的技术差异在哪里？请问公司高管层近期有没有增持或减持的计划？公司回答表示：1、在高端芯片封装材料领域，公司Low-α射线后面会介绍。金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，亚海新材料科技(山东)有限公司取得一项名为“一种芯片封装用环氧灌封胶的制备方法”的专利，授权公告号CN 118496789 B,申请日期为2024年6月。

金融界11月19日消息，有投资者在互动平台向奥瑞德提问：请问贵公司生产的蓝宝石材料，是否在芯片制造领域有业务？如果有，具体与哪些芯片制造领域的客户有业务往来？公司回答表示：公司的蓝宝石材料可用作LED芯片衬底材料。金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，合肥兆信新材料科技有限公司取得一项名为“一种纳米银芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 221994466 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及一种纳米银芯片封装结构，其包括基板，所述基板的顶部固定粘接有上后面会介绍。

美国最大的芯片制造设备制造商应用材料(AMAT.US)公布了第四财季业绩。数据显示，截至10月27日的第四财季收入增长5%,至70.5亿美元，超过了69.5亿美元的预期。调整后每股利润为2.32美元，也超过了预期的2.19美元。该公司还公布了令人失望的收入指引，表明一些半导体客户可能会还有呢？格隆汇11月11日|半导体产业链午后继续爆发，上海合晶、华大九天、晶合集成、灿芯股份、通富微电等十余股涨停，带动半导体材料ETF(562590)飙涨6.29%,芯片ETF(159995)大涨5.18%。消息称美国要求台积电11日起停止向中国大陆客户供应AI先进晶片。海通国际认为，特朗普上台对中说完了。

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海万生合金材料有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法”的专利，公开说完了。从而在棒状体的周向表面形成多个芯片；对棒状体表面残留的杂质以及光刻胶进行剥离；对棒状体上形成的多个芯片测试；将芯片与电路板电性连说完了。金融界11月22日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：你好，公司的Low-α 射线球形氧化铝为先进封装材料是否已经量产，量产规模多大，目前供需情况是怎么样的，麻烦董秘正面回复下！谢谢。公司回答表示：公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品的规划年产能为200吨，目前在与下游好了吧！

浙江珏芯微电子有限公司申请一项名为“一种碲镉汞红外探测器芯片的制备方法”的专利，公开号CN 118983375 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种碲镉汞红外探测器芯片的制备方法，包括步骤：提供衬底，其包括光电材料层；在光电材料层上依次形成钝化层和介质好了吧！金融界2024 年11 月21 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“一种高阶CIS 芯片的切割保护液、其制备方法与用途”的专利，公开号CN 118978837 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本申请公开了一种高阶CIS 芯片的切割保护液、其制等会说。