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香港今日金价 2024-11-23 15:22 659 墨鱼
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金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司及浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“抛光垫布置装置及布置方法”的专利,授权公告号CN 118664500 B ,申请日期为2024 年8 月。11月22日,晶盛机电今日主力资金净流出1.27亿元,近3日获主力资金累计流出1.67亿元。截至收盘,晶盛机电报34.1元/股,下跌4.96%。

11月21日,沪深两融数据显示,晶盛机电获融资买入额0.69亿元,居两市第452位,当日融资偿还额0.77亿元,净卖出753.28万元。最近三个交易日,19日-21日,晶盛机电分别获融资买入0.72亿元、0.65亿元、0.69亿元。融券方面,当日融券卖出0.24万股,净买入0.28万股。金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种抛光设备”的专利,公开号CN 118977195 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请涉及半导体抛光技术领域,尤其是涉及一种抛光设备,包括:设等会说。

11月20日,沪深两融数据显示,晶盛机电获融资买入额0.65亿元,居两市第517位,当日融资偿还额0.70亿元,净卖出504.53万元。最近三个交易日,18日-20日,晶盛机电分别获融资买入1.04亿元、0.72亿元、0.65亿元。融券方面,当日融券卖出0.19万股,净卖出0.06万股。11月20日,晶盛机电今日主力资金净流出3225.4万元,近3日获主力资金累计流出1.84亿元。截至收盘,晶盛机电报35.88元/股,下跌0.64%。

11月19日,沪深两融数据显示,晶盛机电获融资买入额0.72亿元,居两市第401位,当日融资偿还额0.76亿元,净卖出455.33万元。最近三个交易日,15日-19日,晶盛机电分别获融资买入1.52亿元、1.04亿元、0.72亿元。融券方面,当日融券卖出0.40万股,净买入1.09万股。11月18日,沪深两融数据显示,晶盛机电获融资买入额1.04亿元,居两市第308位,当日融资偿还额1.18亿元,净卖出1382.46万元。最近三个交易日,14日-18日,晶盛机电分别获融资买入1.56亿元、1.52亿元、1.04亿元。融券方面,当日融券卖出0.31万股,净卖出0.06万股。

11月18日,晶盛机电今日主力资金净流出1.37亿元,近3日获主力资金累计流出3.86亿元。截至收盘,晶盛机电报34.91元/股,下跌5.34%。金融界2024年11月18日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶盛光子科技有限公司取得一项名为“炉门及工艺炉”的专利,授权公告号CN 222012721 U ,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,本实用新型属于光伏设备技术领域,公开了炉门及工艺炉,炉门包括封闭部、填充部以及多个等我继续说。

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