长川科技,长川科技股票

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金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“用于三阶互调测试的信号收发装置及芯片测试机”的专利，授权公告号CN 222028369 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提出一种用于三阶互调测试的信号收发装置及芯片测等会说。11月22日，长川科技今日主力资金净流出1.54亿元，近3日获主力资金累计流出1.28亿元。截至收盘，长川科技报45.92元/股，下跌6.38%。

11月22日，长川科技盘中下跌5.02%,截至14:40,报46.59元/股，成交13.04亿元，换手率5.77%,总市值292.02亿元。资料显示，杭州长川科技股份有限公司位于杭州市滨江区聚才路410号，公司是一家专注于提升我国集成电路专用装备技术水平的高新技术企业，主营产品包括测试机、分选机、探等我继续说。金融界2024 年11 月22 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司申请一项名为“对接装置及测试设备”的专利，公开号CN 118980912 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示，本发明提供了一种对接装置及测试设备，涉及半导体封装测试技术领域，本发明提供的对小发猫。

11月20日，长川科技今日主力资金净流出3603.61万元，近3日获主力资金累计流出6491.61万元。截至收盘，长川科技报48.46元/股，下跌1.04%。11月19日，沪深两融数据显示，长川科技获融资买入额1.66亿元，居两市第153位，当日融资偿还额1.26亿元，净买入3966.78万元。最近三个交易日，15日-19日，长川科技分别获融资买入1.58亿元、1.33亿元、1.66亿元。融券方面，当日融券卖出2.10万股，净卖出1.20万股。

证券之星消息，近日长川科技(300604)新注册了《长川三温平移式集成电路测试分选系统控制软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来长川科技新注册软件著作权12个，较去年同期增加了1100%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4亿元，同比增16.71%。数后面会介绍。11月18日，沪深两融数据显示，长川科技获融资买入额1.33亿元，居两市第221位，当日融资偿还额1.44亿元，净卖出1101.23万元。最近三个交易日，14日-18日，长川科技分别获融资买入1.58亿元、1.58亿元、1.33亿元。融券方面，当日融券卖出1.05万股，净卖出0.46万股。

【行情表现】11月11日至11月15日本周创业板指下跌3.36%,半导体板块下跌4.31%。长川科技本周累计下跌10.05%,周总成交额141.92亿元，截至本周收盘，长川科技股价为47.17元。【同行业公司股价表现——半导体】代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅002156通富微电31.1等会说。11月15日，长川科技今日主力资金净流出1.64亿元，近3日获主力资金累计流出4.56亿元。截至收盘，长川科技报47.17元/股，下跌4.9%。