晶盛机电,晶盛机电股票

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金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司及浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“抛光垫布置装置及布置方法”的专利，授权公告号CN 118664500 B ,申请日期为2024 年8 月。11月22日，晶盛机电今日主力资金净流出1.27亿元，近3日获主力资金累计流出1.67亿元。截至收盘，晶盛机电报34.1元/股，下跌4.96%。

11月21日，沪深两融数据显示，晶盛机电获融资买入额0.69亿元，居两市第452位，当日融资偿还额0.77亿元，净卖出753.28万元。最近三个交易日，19日-21日，晶盛机电分别获融资买入0.72亿元、0.65亿元、0.69亿元。融券方面，当日融券卖出0.24万股，净买入0.28万股。11月20日，沪深两融数据显示，晶盛机电获融资买入额0.65亿元，居两市第517位，当日融资偿还额0.70亿元，净卖出504.53万元。最近三个交易日，18日-20日，晶盛机电分别获融资买入1.04亿元、0.72亿元、0.65亿元。融券方面，当日融券卖出0.19万股，净卖出0.06万股。

11月20日，晶盛机电今日主力资金净流出3225.4万元，近3日获主力资金累计流出1.84亿元。截至收盘，晶盛机电报35.88元/股，下跌0.64%。11月19日，沪深两融数据显示，晶盛机电获融资买入额0.72亿元，居两市第401位，当日融资偿还额0.76亿元，净卖出455.33万元。最近三个交易日，15日-19日，晶盛机电分别获融资买入1.52亿元、1.04亿元、0.72亿元。融券方面，当日融券卖出0.40万股，净买入1.09万股。

11月18日，沪深两融数据显示，晶盛机电获融资买入额1.04亿元，居两市第308位，当日融资偿还额1.18亿元，净卖出1382.46万元。最近三个交易日，14日-18日，晶盛机电分别获融资买入1.56亿元、1.52亿元、1.04亿元。融券方面，当日融券卖出0.31万股，净卖出0.06万股。11月18日，晶盛机电今日主力资金净流出1.37亿元，近3日获主力资金累计流出3.86亿元。截至收盘，晶盛机电报34.91元/股，下跌5.34%。

11月19日，培育钻石概念上涨3.08%,今日主力资金流出4479.57万元，概念股11只上涨，1只下跌。主力资金净流出居前的分别为晶盛机电(1469.0万元)、中兵红箭(1252.12万元)、黄河旋风(995.75万元)、四方达(884.23万元)、力量钻石(855.48万元)。11月18日，晶盛机电盘中下跌5.04%,截至14:07,报35.02元/股，成交7.42亿元，换手率1.68%,总市值458.6亿元。资料显示，浙江晶盛机电股份有限公司位于浙江省绍兴市上虞区曹娥街道五星西路99号，公司主要业务是开发硅、蓝宝石、碳化硅等半导体材料的关键设备，并为半导体、光伏行业提小发猫。