芯德

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金融界2024 年9 月17 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种垂直混装芯片封装结构“授权公告号CN221727096U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构，其包括框架以及设置于所述框等我继续说。金融界2024 年9 月10 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种含高中低密度芯片的封装结构“授权公告号CN202323299000.X,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种含高中低密度芯片的封装结构，在基板内预埋有说完了。

智通财经APP获悉，据投资界报道，江苏芯德半导体科技有限公司(下称：芯德半导体)新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。据公开资料显示，芯德半导体于2020年9月设立，2021年7月投产运营，公是什么。金融界2024 年8 月14 日消息，天眼查知识产权信息显示，广州芯德通信科技股份有限公司申请一项名为“一种基于MQTT 协议的双归属PON 保护系统及方法“公开号CN202410624516.7,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于MQTT 协议的双归属PON 保护是什么。

金融界2024年8月9日消息，天眼查知识产权信息显示，广州芯德通信科技股份有限公司取得一项名为“一种WiFi自动配置的方法与电子设备“授权公告号CN118055525B,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明公开一种WiFi自动配置的方法与电子设备，其特征在于，包括以下步骤：W说完了。金融界2024 年8 月4 日消息，天眼查知识产权信息显示，广州芯德通信科技股份有限公司取得一项名为“一种基于光端机启动异常和处理方法、系统及平台“授权公告号CN114546498B,申请日期为2021 年12 月。专利摘要显示，本发明属于光端机技术领域，具体涉及一种基于光端机启是什么。

近日，半导体先进封装技术公司芯德半导体完成6亿元战略融资，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。据了解，本轮融资将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立，主要从事集成电路是什么。日前，江苏芯德半导体科技有限公司(简称“芯德半导体”)新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。芯德半导体成立于2020年9月份，自设立之始即积极布局先进封装测试领域，形成了丰富的封装技是什么。

本文来源：时代商学院作者：黄锐来源|时代商学院作者|黄锐编辑|陈佳鑫1月4日，深交所连发7份监管函，涉及两家终止IPO企业及其中介机构。其中一家为广州芯德通信科技股份有限公司(下称“芯德科技”)。发行人股权清晰、收入真实是IPO的基本要求，然而，深交所现场督导发现，芯德科技等会说。半导体封测公司芯德半导体完成由昆桥资本、国策投资、新潮集团、龙投资本、长江资本等参与的近6亿元战略融资，为本周披露金额最高的融资事件。细分赛道上，本周受投资人追捧的包括创新药、芯片设计、半导体设备、生物技术、机器人控制器等。作为对比，本周创新药、半导体设小发猫。